一、什么是無損探傷？

答：無損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進行檢查的一種測試手段。

二、常用的探傷方法有哪些？

答：常用的無損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。

三、超聲波探傷的基本原理是什么？

答：超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，并由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發(fā)生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當(dāng)超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部，遇到缺陷與零件底面時就分別發(fā)生反射波來，在螢光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。

四、超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優(yōu)的缺點？

答：超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、效率高，對人體無害等優(yōu)點；缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經(jīng)驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性；超聲波探傷適合于厚度較大的零件檢驗。

五、超聲波探傷的主要特性有哪些？

答：1、超聲波在介質(zhì)中傳播時，在不同質(zhì)界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長時，則超聲波在缺陷上反射回來，探傷儀可將反射波顯示出來；如缺陷的尺寸甚至小于波長時，聲波將繞過射線而不能反射；

       2、波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質(zhì)中輻射，易于確定缺陷的位置。

       3、超聲波的傳播能量大，如頻率為1MHZ（赫茲）的超生波所傳播的能量，相當(dāng)于振幅相同而頻率為1000HZ（赫茲）的聲波的100萬倍。

六、用超聲波探傷時，底波消失可能是什么原因造成的？

答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、傾斜大缺陷；4、氧化皮與鋼板結(jié)合不好。

七、簡述超生波探傷中，超生波在介質(zhì)中傳播時引起衰減的原因是什么？

答：1、超聲波的擴散傳播距離增加，波束截面愈來愈大，單位面積上的能量減少。

       2、材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收；二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。

七、CSK－ⅡA試塊的主要作用是什么？

答：1、校驗靈敏度；2、校準(zhǔn)掃描線性。

八、超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則？

答：1、聲束掃查到整個焊縫截面； 2、聲束盡量垂直于主要缺陷； 3、有足夠的靈敏度。

九、超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成？

答：主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

十、發(fā)射電路的主要作用是什么？答：由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號激勵晶片，產(chǎn)生高頻振動，并在介質(zhì)內(nèi)產(chǎn)生超聲波。

十一、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？

答：晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會使超聲波完全反射，造成探傷結(jié)果不準(zhǔn)確和無法探傷。